未来三年,连接器市场的发展潜力依然很大.据中国电子元件行业协会信息中心预测,到2010年,连接器产量将达到468亿只,市场规模将达到515亿元,年均增长率将分别为17%和15%....
随着信息产业不断发展,封装引脚数和封装技术的不断提高,为了减少人为不稳定因素带来的质量隐患和减少封装工艺对人和环境的潜在危害,自动封装系统的应用日趋普及....
随着芯片封装技术的不断提高及封装厂家对产品质量和产量的不断追求, 本文介绍了集成电路塑封模具的发展变化,模具结构特点及适应的封装产品....
电路封装是一个富于挑战,引人入胜的.它是集成电路芯片完成后的一道工序,是器件到系统的桥梁....
的调研了半导体集成电路封装产品的市场宏观环境情况,行业发展情况,市场供需情况等,旨在为企业提供专项产品市场信息,为企业投资,经营决策提供参考依据....
该报告为您的了解封装市场提供了很有价值的数据资料.封装材料将直接影响到半导体设备器件的性能,性及成本,同时也会大力其潜在性能....
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