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钎焊封装盒

产品概述：焊接技术是半导体光电器件封装中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和性.
产品介绍：
钎焊封装盒01
   
钎焊封装盒03
   
钎焊封装盒05  
   

　　焊接技术是半导体光电器件封装中非常重要的工艺手段,和粘接等其他工艺手段相比,焊接具有很高的稳定性和性.单在蝶型激光器封装过程中就需要用到金基软钎焊、金丝球焊、楔焊、激光焊及电阻焊等焊接技术.本文介绍金基软钎焊技术在半导体光电器件封装中的应用及对性的影响,以及软钎焊封装的发展趋势.

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