《2008-2010年中国半导体集成电路封装市场调查专项研究分析报告》系统的调研了半导体集成电路封装产品的市场宏观环境情况、行业发展情况、市场供需情况、企业竞争力情况、产品价值情况等，旨在为企业提供专项产品市场信息，为企业投资、经营决策提供参考依据。
《2008-2010年中国半导体集成电路封装市场调查专项研究分析报告》以产品微观部分作为调研，采用纵向分析和横向对比相结合的方法，分别对半导体集成电路封装产品的消费情况、原材料市场情况、产品技术情况、产品市场竞争情况、企业发展情况、产品价值以及产品营销渠道和营销策略等方面进行深入的调研分析。
在数据处理方面，报告以调研数据和统计局数据、海关进出口数据、中国数据大厅数据等为基础数据，为报告的翔实、准确、数据之间具有可比性，报告对统计样本数据进行的筛选、分组，将宏观样本数据、微观样本数据紧密结合,并采用定量分析为主（包括经济统计模型的应用），定量与定性分析相结合的方法，深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息。同时采用统计图表等多种形式将分析结果清晰、直观的展现出来，多方位、多角度为企业提供系统完整的参考信息，同时也增加了报告研究结论的客观性和性。
通过《2008-2010年中国半导体集成电路封装市场调查专项研究分析报告》，企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、客户、潜在客户等详实信息，为研究竞争对手的市场定位，产品特征、产品定价、营销模式、资质证书和企业发展提供了决策依据。