集成电路塑封模具的发展
时间：2010-07-07 08:40 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
随着芯片封装技术的不断提高及封装厂家对产品质量和产量的不断追求, 本文介绍了集成电路塑封模具的发展变化,模具结构特点及适应的封装产品.
随着芯片玻璃金属封装技术的不断提高及封装厂家对产品质量和产量的不断追求, 本文介绍了集成电路塑封模具的发展变化,模具结构特点及适应的封装产品. 通过本文的介绍，希望读者能了解集成电路封装模具的发展趋势，及不同模具的结构特点为相关企业投资选型做参考。
21世纪是信息化的世纪，速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头封装模已满足不了封装要求。
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