集成电路封装材料市场预测报告—2009版
时间：2010-07-06 18:09 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
该报告为您的了解封装市场提供了很有价值的数据资料.封装材料将直接影响到半导体设备器件的性能,性及成本,同时也会大力其潜在性能.
该报告为您的了解封装市场提供了很有价值的数据资料。封装材料将直接影响到半导体设备器件的性能、性及成本，同时也会大力其潜在性能。
内容包括：
• 基板
• 引线框架
• 塑封模
• 键合丝
• 填充材料
• 晶圆粘合剂
• 液态封装材料
• 锡球
• 晶圆级封装电介质
• 热介面材料
特写：
• 工艺趋势
• 地区市场规模
• 五年内市场预测
• 供应商市场份额
• 市场规模（按营收和单位）
• 产能利用趋势
• 平均销售价格及趋势
电子版包括：
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