随着信息产业不断发展，封装引脚数和封装技术的不断提高，为了减少人为不稳定因素带来的质量隐患和减少封装工艺对人和环境的潜在危害，自动封装系统的应用日趋普及。这种系统是集机械装置、压机、模具、电控于一体的集成电路后工序封装设备，自动化程度高、、质量稳定，技术含量高，系统采用PLC控制，触摸平操作，工作时自动完成上片、上料、装料、封装、取料、清模、去流道、收料等工序动作，模具采用多注射头封装技术，可满足各类高密度、多引脚半导体的电子产品的树脂封装。适用与LQFP、TSSOP、BGA、QFN等产品。同时为了适应客户产能的需要，其压机单元一般为1~4个，可根据需要自主搭配，增加一台压机即可增加一副模具的产量。另外，不同品种的产品封装，只需更换模具及相关的交换部，即可满足封装产品的更换。因此该系统一经推出，既被用户所接受，并推广应用，是替代传统封装模具方式的。