新型的金属封装材料及其应用优点
时间：2012-10-20 09:11 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
传统金属封装材料都是单一金属或合金,它们都有某些不足,难以应对现代封装的发展.
除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。材料工作者在这些材料基础上研究和了很多种金属基复合材料，它们是以金属或金属间化合物为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：
1、可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计；
2、材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；
3、不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。
金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。
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