作为中国半导体产业的重要组成部分，半导体封装业在近几年同样保持了稳定发展的势头。为了降低成本，半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且成长的终端电子应用市场也的推动了中国半导体封装产业的成长。尽管受到金融危机的影响，中国在半导体封装市场中的重要性却日益突出。
初期，中国的外资以及合资封测企业主要集中在封装已经相对成熟的中低脚数产品。然而，随着外资及合资封测企业将的封装线转移至中国，以封装基板（IC Substrate)为基础的产品出现了成长。球珊阵列封装（Ball Grid Allay)、芯片级封装（Chip Scale Package)、晶圆级封装（Wafer Level Package)以及系统级封装（System-in-Package)将成为主流。晶圆凸块封装（Wafer Bumping)也已经初具雏形。硅穿孔技术（Through Silicon Via)已经应用在图像传感器（CMOS Image Sensors）上并已经量产。在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在进步。
长三角地区仍然是封测业者看好的地区。然而，为了降低成本，近年来许多封测企业选择中西部地区来新建工厂。一部分集成器件制造商及封测代工企业将产能转移至中西部地区。这种趋势将会持续数年。
面临成本压力，封装企业一直在寻求降低成本的方法，尤其是针对封装基板、引线框架以及键合丝等材料部分。封装材料供应商未来面临着降价超过20%的压力。对封装厂而言，降低原材料成本及提升效率是降低成本的主要途径。
中国的半导体封装材料市场在2009年将超过22亿美元，比2008年增加1%左右。预计2011年达到31.28亿美元。而在2004年，中国的半导体封装材料市场仅为8.76亿美元。2004年至2011年的年均复合成长率（CAGR）在20%左右，其主要成长动力来自于基板。封装材料依然主要依赖。部分封装基板厂商在中国设立了基地。在引线框架部分，新增了数条针对产品的蚀刻线。然而本土企业与海外企业的技术差距仍然巨大。在近几年，铜线逐渐开始取代金线，应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%（以米为单位）的铜线被应用于分立器件及功率器件（以引线框架为底材）。应用于封装基板的铜线制程也已经量产。
中国的封装设备市场在2008年达到4.52亿美元。由于经济危机的影响，中国封装设备市场在2009年预计下滑34%左右，为3亿美元。随着成长的中国封装设备市场，部分的设备商在中国设立了线。然而本土封装设备占中国市场份额不足15%且主要应用于低端市场。