五金冲压件加工技术的发展过程中应正确地确定工艺参数及冲模工作部分的形状与尺寸,提高冲压件的质量、缩短新产品试制周期,应在加强冲压成形理论研究的基础上,使冲压成形理...
为了能够与处理速度和I/O功能的处理器保持一致,电子系统设计师总是面临系统分辨率以及信号质量方面的的各种挑战。对于当今汽车环境中所用到的任何传感技术来说,机械...
电路封装是集成电路芯片完成后的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一环节对微电子产品的质量和竞争力都有的影响。...
金属与玻璃封接广泛使用于微电子金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等有真空气密性要求的场合,其中匹配封接大都采用可伐合金和高硅硼硬玻璃;但玻璃与可伐合金并不...
玻璃烧结真空气密封连接器广泛应用于各种电子仪器、密封容器的电子设备与电源之间的电路连接。该系列连接器的连接方式为螺纹或卡口等多种形式连接,使用方便。...
玻璃金属封装是元器件的躯干与四肢,亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系。...
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
下一页
末页
共 38页223条