集成电路自动封装系统替代传统封装
时间：2014-11-07 10:50 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
电路封装是集成电路芯片完成后的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一环节对微电子产品的质量和竞争力都有的影响。
电路封装是集成电路芯片完成后的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一环节对微电子产品的质量和竞争力都有的影响。按目前行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多中少见的，它需要从材料到工艺，从无机到聚合物，从大型设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型学科。
集成电路自动封装系统是集机械装置、压机、模具、电控于一体的集成电路后工序封装设备，自动化程度高、、质量稳定，技术含量高，系统采用PLC控制，触摸平操作，工作时自动完成上片、上料、装料、封装、取料、清模、去流道、收料等工序动作，模具采用多注射头封装技术，可满足各类高密度、多引脚半导体的电子产品的树脂封装。适用与LQFP、TSSOP、BGA、QFN等产品。同时为了适应客户产能的需要，其压机单元一般为1~4个，可根据需要自主搭配，增加一台压机即可增加一副模具的产量。另外，不同品种的产品封装，只需更换模具及相关的交换部，即可满足封装产品的更换。因此该系统一经推出，既被用户所接受，并推广应用，是替代传统封装模具方式的。
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