有人说外壳是元器件的躯干与四肢,亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系.总之,人们的共识是:外壳不仅是封装芯片的外衣,对其起有支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用,同时亦是元器件的组成部分.
外壳质量的好坏与元器件的质量与性密切相关.众所周知,气密性既是外壳亦是元器件的重要指标之一,气密性不好会使外界水汽、离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电,"结"发生变化、参数变坏等失效模式(据报导,由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效率的26％以上).在GJB548A的方法1014A密封中,对未封盖外壳的气密性作了试验条件A4的规定,其失效判据:若无其它规定,如果"测量的漏率"Rl超过1×10-3 Pa·cm3／s(氦)时,则器件(外壳)应视为失效.