玻璃与金属的润湿
1特封电子科技有限公司解决润湿问题
这里所谓的润湿问题则是指玻璃与金属的结合力问题，要想达到玻璃与金属的良好密封，就使两者有良好的润湿性。
玻璃与金属的 润湿同液伪 : x 寸 固体表面润湿的道理一样， 即如水滴与物体接触时常出现的两种状况 一种是水滴在荷叶上呈圆球形， 其
润湿角。 接近1 8 0 0 ，这种润湿显然是不好的;另一种是水滴落在木板上呈扁平形，其0 角近似于0 0 ( 见图2 ) ，这便是很好的润湿。
2特封电子科技有限公司的氧化物结合学说
这种学说认为: 玻璃是由多种氧化物所组成， 在封接过程中， 金属表面的氧化物能熔人玻璃内， 从而成为玻璃成分的一部分， 由此获得良
好地密封。 但该学说未能对高价氧化物能存在于玻璃成分中， 并不能与玻璃做到很好的封接作出解释， 而电力结合学说则从金属氧化物属于离子
键晶体结构的观点出发 A lj 其作了 相应的解释。
3特封电子科技有限公司的电力结合学说
这种学说认为: 金属表面形成低价氧化物时， 金属内层价电子并不参加化合作用， 而形成高价氧化物时，金属内层价电子将参加化合作用。
因此，金属氧化物的离子半径大小是随金属化合价的高低而不同。在高价氧化物时，由于金属离子半径小， 被氧离子紧密包围， 使金属离子不能
与玻璃中的正负离子很好地结合。当形成低价氧化物时，由于金属离子和周围的氧离子之间形成较大空隙， 其电力线可以延伸出来，与玻璃中的正
负离子获得大的结合力和小的排斥力，从而满意的封接 。
气密性技术的研究需要不断积累实践经验的同时亦应注重提高理论分析能力， 达到二者的结合( 除技术问题之外、加强管理及质量监督控
制亦是非常重要的一个方面) 。
随着器件发展的需要， 对外壳气密性要求亦在提高， 对于 空间 工 程 要求“ 漏 率” 在1 0 - 3 P a · c m 3 / s 而在海缆工程中则提
出1 0 - ' P a · c m 3 / s 的要求， 尤其是功率器件的发展，提出长寿命、高、要求。显然，传统封接存在有如下的不足:
①玻璃的机械强度较差，易产生漏气或慢漏气
②常用金属材料电阻系数偏大，因而导致引线压降偏大，影响输出功率;
③常用金属材料热传导系数偏小，导热性差， 将会降低功耗;
④常用的金属居里点温度偏低，相组玻璃的应变点温度偏低，将会使后封装工序中的加工温度受到限制 。