1、金属外壳封装的结构
以金属作基板的QFP(四边扁平封装)称为金属四边封装。基板或上盖一般选用Al合金，这是因为相对于Cu及Cu合金、Mo等材料，Al合金具有高的热导率，重量轻，，加工性能良好，等特点，特别是其表面能够形成薄的电绝缘且耐蚀的阳极氧化膜，应用于封装 体中是有利的。
2、金属外壳封装的主要性能及特点
无论是以金属作为基板的MBGA(金属球形焊点阵列)封装，还是以金属作整个外壳的MQUAD(金属四边封装)，其显著的特征之一就是具有优异的散热性能。这归于所采用的金属外壳 。
金属Al基板即使表面有一层薄的阳极氧化膜，其导热性也是塑料基板或陶瓷基板所无法比拟的。芯片通过薄金属化层或导热胶与基板相连，基板起到了散热器的作用，为IC的散热提供了很好的途径，其他封装形式都不具备散热片作为一个整体基板部件的结构。
金属外壳封装的另一个显著特点是，其电性能也优异。在这种封装结构中，金属基板可以起到大面积浮动地线的作用，从而减小信号线间的电感和电容值，有利于减小信号之间串扰的发生，降低电噪声。
在高密度封装中，尤其在多层互连结构中，衬底或介质材料的介电常数主要影响到电路的分布电容、特性阻抗和信号延迟时间。