玻璃金属封装作用分析
时间：2014-01-08 16:08 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
玻璃金属封装用石墨烧结板.拉制单晶用石墨加热器.离子注入和等离子体蚀刻用石墨部件以及拉制光纤用石墨模等
玻璃金属封装用石墨烧结板.拉制单晶用石墨加热器.离子注入和等离子体蚀刻用石墨部件以及拉制光纤用石墨模等；-电火花放电加工用石墨电极；-机械用碳石墨（如机械密封用石墨环.石墨轴承及叶片式真空泵和压缩机用石墨旋片等）；-电工用碳石墨（如碳刷和导电触头材料等）；-连铸用石墨结晶器；-粉末冶金及硬质合金和电炉用石墨制品；-熔化金属（合金）用石墨坩埚；-其它用途的碳石墨加工件。有人说玻璃金属封装是元器件的躯干与四肢，亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系。总之，人们的共识是：外壳不仅是封装芯片的外衣，对其起有支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用，同时亦是元器件的组成部分。外壳质量的好坏与元器件的质量与性密切相关。众所周知，气密性既是外壳亦是元器件的重要指标之一，气密性不好会使外界水汽、离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电，"结"发生变化、参数变坏等失效模式(据报导，由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效率的26％以上)。在GJB548A的方法1014A密封中，对未封盖外壳的气密性作了试验条件A4的规定，其失效判据：若无其它规定，如果"测量的漏率"Rl超过1×10-3 Pa?cm3／s(氦)时，则器件(外壳)应视为失效。特封电子科技有限公司厂是一家玻璃烧结和玻璃金属封装的厂家来在这行业中广受各大客户的信赖！
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