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日期:2011-11-12 15:37:00【点击:179】如何提高冲压件质量
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日期:2011-10-29 10:32:18【点击:257】传统金属封装材料及其局限性
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日期:2011-10-21 17:11:25【点击:382】玻璃金属封装工艺介绍
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日期:2011-10-09 14:00:16【点击:174】传感器及仪表元器件发展
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日期:2011-09-21 11:10:11【点击:226】金属封装的几种型式介绍
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日期:2011-09-09 11:39:11【点击:180】金属封装基板的三个应用优势
  目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难.常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去....
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