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金属封装基板的三个应用优势
时间:2011-09-09 11:39 作者:特封电子科技有限公司 点击:
目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难.常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去.

  1、散热性
  目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热不排除,导致电子元器件高温失效,而金属基印制板可解决这一散热难题。
  2、热膨胀性
  热胀冷缩是物质的共同本性,不同物质CTE即热膨胀係数是不同的。印制板是树脂+增强材料+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向,印制板的热膨胀係数为13~18 PPM/℃,在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃,而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃,印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大,产生的热不能及时排除,热胀冷缩使金属化孔开裂、断开,这样机器设备就不了。
  SMT使这一问题突出,成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的,陶瓷芯片载体CTE为6,而FR4基材在X-Y向CTE为13~18,因此,贴装连接焊点由于CTE不同,长时间经受应力会导致疲劳断裂。
  金属基印制板可地解决散热问题,从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题,提高了整机和电子设备的性和性。
  3、尺寸稳定性
  金属基印制板,显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板,从30℃加热至140~150℃,尺寸变化为2.5~3.0%。利用金属基电路板具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁遮罩性能、 良好的磁力性能。产品设计上遵循半导体导热机理,因此不仅导热金属电路板:铝基板、铜基板具有良好的导热、散热性。且绿色又环保,既解决热的问题又解决污染环境的问题。

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