电子封装与组装的软钎焊技术
时间：2010-07-07 10:15 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
软钎焊技术表面安装技术:它主要是应用与工程原理将元件和器件放置到印制电路板表面上进行板级组装,而不是将它们插入电路板.与通孔插装技术相比,表面组装技术有如下优点
电子封装与组装的软钎焊技术简介：
a.钎料已成为所有连接（芯片、封装和板级组装）的互连材料，此外锡/铅钎料作为表面涂层还广泛应用于元器件引线和PCB的表面镀涂层；
b.软钎焊技术表面安装技术：它主要是应用与工程原理将元件和器件放置到印制电路板表面上进行板级组装，而不是将它们插入电路板。与通孔插装技术相比，表面组装技术有如下优点：
1提高了电路密度；
2缩小了元器件尺寸；
3缩小了电路板尺寸；
4减轻了质量；
5缩短了引线；
6缩短了互连；
7了电性能；
8更适应自动化；
9降低了大规模地成本.
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