电子封装是一个富于挑战、引人入胜的。它是集成电路芯片完成后的 一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一环节对微电子产品的质量和竞争力都有的影响。按目前行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型学科。

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