大功率LED玻璃金属封装因为结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用机能和寿命,一直是近年来的研究热门,特别是大功率白光LED封装更是研究热门中的热门.LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以进步性；2.加强散热,以降低芯片结温,进步LED机能；3.光学控制,进步出光效率,优化光束分布；4.供电治理,包括交流/直流转变,以及电源控制等.
LED封装方法,材料,结构和工艺的选择主要由芯片结构,光电/机械特性,详细应用和本钱等因素决定.经由40的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED),贴片式(SMD LED),功率型LED(Power LED)等发展阶段.跟着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学,热学,电学和机械结构等提出了新的,的要求.为了地降低封装热阻,进步出光效率,采用全新的技术思路来进行封装设计.