玻璃金属封装简介:玻璃金属封装的结构:以金属作基板的QFP(四边扁平封装)称为金属四边封装.基板或上盖一般选用Al合金,这是由于相对于Cu及Cu合金,Mo等材料,Al合金具有高的热导率,重量轻,,加工机能良好,等特点,特别是其表面能够形成薄的电绝缘且耐蚀的阳极氧化膜,应用于封装 体中是有利的.它包括阳极化的铝基板和粘结的引线框架,芯片等.引线一般选用Cu合金,主要是基于其优 异的导热,导电能力和.
玻璃金属封装的主要机能及特点:不管是以金属作为基板的MBGA(金属球形焊点阵列)封装,仍是以金属作整个外壳的MQUAD(金属四边封装),其明显的特征之一就是具有优异的散热机能.这归于所采用的金属外壳 .