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　　LED的封装方法主要有：支架排封装、贴片封装、模组封装。
　　1、支架排封装。支架排封装是早采用，用来单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和。
　　2、贴片封闭。贴片封装是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。
　　3、模组封装。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的问题。采用以上的封装方法的器件，用于照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以出的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是的方案。
　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，通常，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，因此，专家称LED产品能否稳定的工作，与LED线束、电源、连接器等关键零部件具有紧密的联系，选购元器件时，要选择信誉度高，品质有的厂商。