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传统封接存在不足之处
时间:2012-11-21 09:42 作者:特封电子科技有限公司 点击:
常用的金属居里点温度偏低,钼组玻璃的应变点温度偏低,将会使后封装工序中的加工温度受到限制.

  1、玻璃的机械强度较差,易产生漏气或慢漏气;
  2、常用金属材料电阻系数偏大,因而导致引线压降偏大,影响输出功率;
  3、常用金属材料热传导系数偏小,导热性差,将会降低功耗;
  4、常用的金属居里点温度偏低,钼组玻璃的应变点温度偏低,将会使后封装工序中的加工温度受到限制。
  因此,人们正在从外壳结构、材料及工艺各方面加以研究,更,提,并且已有些成效。

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