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玻璃烧结连接器技术及市场预测
时间:2016-08-30 10:33 作者:特封电子科技有限公司 点击:
IIC-China历来被认为是半导体行业的风向标,从今年参展的玻璃烧结连接器厂商及产品,我们总结出未来连接器技术和市场的发展趋势,与大家共享.

   IIC-China历来被认为是半导体行业的风向标,从今年参展的玻璃烧结连接器厂商及产品,我们总结出未来连接器技术和市场的发展趋势,与大家共享.
     1.未来三年,连接器市场的发展潜力依然很大.据中国电子元件行业协会信息中心预测,到2010年,连接器产量将达到468亿只,市场规模将达到515亿元,年均增长率将分别为17%和15%.可见,即使在金融危机的阴影笼罩下,连接器市场依然有着发展潜力.
     2.中国在连接器市场中的份额将加继续大.市调机构BishopandAssociates的报告称,2007年中国连接器市场就以16.8%的增长率位列,远超过连接器市场的平均增长率7.2%.而近两年市场的持续低迷,也使连接器厂商加紧在中国的布局,从而加速中国连接器市场的发展.
     3.连接器的应用不断扩大,应用有望跻身前五.有统计数据显示,2007年连接器销售位居前五位的应用分别是:汽车,电脑及其外设,通信,工业设备和航天与,而增幅位居前五的应用则是消费电子,交通电子,电子,通信电子,计算机及外设.因此,电子将成为连接器应用的新的增长点.有业内人士预计到2011年,的连接器市场将达到16.3亿美元,比2007年增长约50%.
     4.应用的发展对连接器技术提出了新的要求:信号传输的高速化,数字化和集成化;产品体积的小尺寸,窄间距,多功能;插拔的便捷化和模块组合化;产品的低成本化.此外,还要求组装技术向表面贴装(SMT)和微组装(MPT)发展.
     面对玻璃烧结连接器的市场和技术变化,中国连接器厂商应逐步摆脱在中低端产品类型的同质化竞争,积极跟踪连接器的前沿技术,学习连接器的新工艺,不断出新产品,拓展产品线. 
 

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