玻璃的性能表现和成本优势
时间：2016-06-10 19:03 作者：特封电子科技有限公司 点击：次
制造矽通孔载板在成本和电性表现上有很大的挑战，因此使得玻璃成为具吸引力和可行的解决方案。
制造矽通孔载板在成本和电性表现上有很大的挑战，因此使得玻璃成为具吸引力和可行的解决方案。
矽通孔载板面临的挑战之一，即为在组装和使用时因热形变造成的载板卷曲情况，主因为CTE不相符的情况，这会成为材料在性评估上的一大考量。相较于矽，玻璃的一大优势即为CTE的可调性，此可晶圆叠层时所造成的卷曲情况。玻璃还有多项特性，像是低电耗损率、低介电常数和电阻率，使其成为理想的载板。
玻璃除在CTE和电性方面具优势外，封装解决方案也拥有成本效益。康宁的玻璃熔融成型技术，在品质、尺寸经济规模化等优点都可达到降低成本的目标。此成型制程不仅能出极纯净表面、低总厚度误差(TTV)和的平坦度，还能出多种尺寸的玻璃，其厚度仅为100μm。因此提供厚度可选择性的大尺寸晶圆或面板形式的TGV基板，即无需再进行抛光和削薄的程序，也就可再降低制造成本。
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